我校作“高频PCB机械钻孔技术”主题报告

本网讯6月12日下午，由华为技术有限公司主办，深圳市金洲精工科技股份有限公司承办的“通信技术发展趋势及关键技术研讨会”在深圳举行。副校长王成勇教授应邀出席，并作了“高频PCB机械钻孔技术”的主题报告。

本次会议旨在研讨通信技术的发展趋势及关键技术，促进PCB供应链各环节企业之间的交流与合作。会上，围绕高速PCB材料和技术，华为技术有限公司吴志杰专家作了题为《高速PCB发展趋势及技术需求》的主题报告，介绍了通信技术的发展趋势、高速PCB材料的挑战以及需要合作各方协助解决的技术难点。深南电路、生益科技、柳鑫实业、化讯材料、广工大和深圳金洲等6家企业、高校分别作了主题报告，就高速PCB材料技术、高速PCB机加工技术、机械钻孔配套材料技术以及钻孔后处理技术等四大方面作了详细介绍。与会专家围绕各主题报告的内容进行了深入讨论，进一步明确了后续的研究方向和内容。