林志杭工学博士

一、教育背景

2015.8 ~2020.8工学博士清华大学机械工程专业.

研究方向：超精密装备误差检测与补偿控制，制造装备性能分析与优化

导师：冯平法教授（清华大学深圳研究生院先进制造学部主任，鹏城学者）

2011.8~ 2015.7工学学士清华大学机械工程及自动化专业.

二、工作经历

2021.12 ~目前讲师广东工业大学

2020.08 ~ 2021.11中级研发岗季华实验室,光电技术研究部

三、业绩成果

专门从事柔性机构、压电驱动、纳米定位平台、纳米云台、热误差建模与控制、超精密运动控制、高端半导体封装/微纳制造装备研发。承担国家自然科学基金1项(主持)，承担广州市自然科学基金1项（主持）及国重实验室项目1项（主持），另参与省级项目1项（排名第3）。获得第四届广东高校科技成果转化路演大赛（银奖）（2021）（排名第5）（广东省教育厅）（纳动科技团队-针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统）、2022 IEEE International Conference on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale（Certificate of Best Student Paper Award）（2022）（排名第4）（3M-nano）、2023年中国大学生机械工程创新创意大赛“精雕杯”毕业设计赛（区域赛）（三等奖）（排名第1）（中国机械工程学会）（重载荷柔性支撑结构疲劳寿命分析与优化设计）。

四、主要奖项荣誉

²纳动科技团队-针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统，第四届广东高校科技成果转化路演大赛银奖，广东省教育厅，2021年，排名5/5；

²2023年中国大学生机械工程创新创意大赛“精雕杯”毕业设计赛（区域赛）（三等奖）（排名第1）（中国机械工程学会）（重载荷柔性支撑结构疲劳寿命分析与优化设计）；

五、主要研究课题

1.名称:热/振耦合下MicroLED巨量转移装备自稳定柔性连接机制研究(主持，执行中)

项目类型:国家自然科学基金青年科学基金项目

项目编号: 52305597

执行日期: 2024.01-2026.12

2.名称:高端半导体制造装备关键技术研究(主持，执行中)

项目类型:广东工业大学青年百人计划科研启动基金

项目编号: 263113467

项目金额: 20万元

执行日期: 2021.12-2026.11

3.名称:显示半导体装备精度与稳定性保障技术研究(主持，已结题)

项目类型:技术开发（委托）项目（合作企业：深圳市劲鑫科技）

项目编号: KY258846

执行日期: 2022.07.09-2023.12.08

4.名称: MicroLED激光巨量转移对位热误差补偿关键技术研究(主持，执行中)

项目类型:广州市基础研究计划

项目编号: SL2022A04J01372

执行日期: 2023.04.01-2025.03.31

5.名称: Mini/MicroLED芯片巨量转移高速高精对位系统研发(主要参与，执行中)

项目类型:广东省国际科技合作项目

项目编号: 2022A0505050078

执行日期: 2022.1-2023.12

6.名称:可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(课题三，主要参与，执行中)

项目类型：国家重点研发计划（专项-网络协同制造和智能工厂）

项目总称：大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统

项目编号：2020YFB1712700

执行日期：2020.11-2023.10

7.名称:多自由度电磁式纳米定位优化方法研究(主要参与，执行中)

项目类型：省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题

项目编号：JMDZ2021009

执行日期：2022.06.01-2024.05.31

8.名称: MiniLED芯片巨量转移技术开发(主要参与，执行中)

项目类型:技术开发（委托）项目（合作企业：深圳眼千里科技）

项目编号: YQLTH20211231

执行日期: 2022.1-2022.12

9.名称: Mini LED芯片视觉快速寻边寻点技术开发(主要参与，执行中)

项目类型:技术开发（委托）项目（合作企业：深圳市海目星激光）

项目编号: HMX2022A01

执行日期: 2022.06.15-2023.06.15

六、学术论文发表(10)

1.H. Li, C. Huang,Z. Lin^*, H. Tang et al., “A Novel Compliant 2-DOF Ejector Pin Mechanism for Robotic Mini-LED Chip Mass Transfer,”Applied Sciences-Basel, applsci-1714460, May 2022, Accepted.(SCI/EI, IF: 2.679, 85 / 297,三区)

2.Zhihang Lin,Jianfu Zhang, Pingfa Feng, Dingwen Yu, Zhijun Wu, “Modeling and optimization of thermal characteristics for roll grinders,”International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.97, pp. 993-1004, Jul. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 3, 30/63,二区)

3.Z. Zhu, H. Tang, Y. Huang,Z. Lin, Y. Tian, P. Yu, C. Su, “A Compliant Self-stabilization Nanopositioning Device with Modified Active-passive Hybrid Vibration Isolation Strategy,”IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, DOI: 10.1109/TMECH.2023.3265329, Apr. 2023.(SCI/EI, IF: 5.867, 13/135,一区[Top])

4.卢振威,汤晖,林志杭,吴诗锐,梁明虎,区校贤.针对Micro/MiniLED载板的图像清晰度评价函数设计[J].机械工程与自动化, 2023.

5.汤晖,廖智燊,张晓辉,林志杭,魏玉章,董志强. Mini/MicroLED巨量转移关键技术与装备研究现状[J].振动、测试与诊断, 2023.

6.林志杭,李殿新,冯平法,张建富,马原.一种龙门铣床误差实时补偿方法[J].机械科学与技术, 2020, 39(7): 1035-1039.

7.Zhihang Lin, Pingfa Feng, Jianfu Zhang, Dingwen Yu, Zhijun Wu, “A calculation method for the stability lobes of 3-DOF Boring,”IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics(AIM), July 9-12, pp.256-261, 2018, Auckland, New Zealand.(EI)

8.Yunjian Zha, Jianfu Zhang, Dingwen Yu, Pingfa Feng,Zhihang Lin, “Modeling method for bolted joint interfaces based on transversely isotropic virtual materials,”IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics(AIM), July 9-12, pp.1118-1123, 2018, Auckland, New Zealand.(EI,Cited times:1)

9.Zhishen Liao, Hongcheng Li, Chengsi Huang,Zhihang Lin,Hui Tang*, Yanling Tian, “Design and Analysis of a Novel Continuous Ejector Pin Mechanism for Mini-LED Mass Transfer,”Int. Conf. on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO), Aug. 8-12, 2022, Tianjin, China. (EI,Best Student Paper Award)

10.Chengsi Huang, Hongcheng Li, Zhishen Liao,Zhihang Lin*, Hui Tang*, Yanling Tian, “A Robust Iterative Learning Controlling Strategy Dedicate to Mini-LED Mass Transfer,”Int. Conf. on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO), Aug. 8-12, 2022, Tianjin, China. (EI)

11.Bo Liu,Zhishen Liao,Hui Tang*,Zhihang Lin, Chengsi Huang, “Design and Modelling of a Flexure-based 2-DOF Mechanism for MiniLED Bonding,”The 15th World Congress of STRUCTURAL AND MULTIDISCIPLINARY OPTIMISATION (WCSMO-15), June. 5-9, 2023, Cork, Ireland. (EI)

七、授权专利

1.发明专利（授权专利）：“轧辊磨床的工件定位装置及其温度检测方法”，专利号：ZL201710031632.8，授权日：2020.06.19，专利权人：清华大学、华辰精密装备（昆山）股份有限公司，发明人：张建富、林志杭、陈军闯、陈艳娟、冯平法、郁鼎文、吴志军

2.发明专利（授权专利）：“一种Mini/Micro芯片柔性飞行刺晶装置”，ZL202210152777.4，授权日期：2022/09/09,专利权人：广东工业大学，发明人：陈新、李宏城、汤晖、林志杭、高健、刘强、陈桪（同时美国专利）

3.发明专利（授权专利）：“一种Mini/Micro芯片快速转移封装系统”，ZL202210151547.6，授权日期：2022/08/16,专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、廖智燊、陈新、林志杭、高健、刘强、陈桪（同时美国专利）

4.发明专利（授权专利）：“一种主/被动抑振融合的纳米平台”，ZL202210152767.0，授权日期：2022/08/26,专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、朱钟源、黄云伟、林志杭、陈新

5.发明专利（授权专利）：“一种芯片巨量转移封装纠偏对位系统及其应用方法”，ZL202211077592.8，申请日期：2022/9/5,专利权人：广州纳动半导体设备有限公司，发明人：汤晖、贾英杰、吴诗锐、廖智燊、董志强、林志杭（代理：禾才）

6.发明专利（授权专利）：“一种用于龙门系统热畸变自消除的柔性连接关节系统”，ZL202211342675.5申请日期：2022/9/16,专利权人：广东工业大学，发明人：林志杭，汤晖，舒士誉，李晟熙，贾英杰，陈新，刘强（代理：集佳）

7.发明专利（授权专利）：“一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置”，ZL202211299090.X，申请日期：2022/10/15,专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、吴诗锐、叶宇航、梁明虎、林志杭、陈新（代理：集佳）

8.卢振威,汤晖,林志杭,吴诗锐,梁明虎,区校贤. Micro/MiniLED芯片巨量转移载板-基板近零间隙视觉直接测量系统1.0[M].登记号: 2023SR0453578

9.汤晖，吴诗锐，等.四自由度调平纠偏对位控制系统V1.0软件著作权登记号：2022SR1307075

10.汤晖，吴诗锐，等. Micro/MiniLED芯片对位跨尺度协同控制与视觉检测系统V1.0软件著作权登记号：2022SR0556897

11.国际发明专利(授权专利):”flexure-based continuous ejector pin mechanism for mini/micro chip mass transfer”, US 11715655 B1,guangdong university of technology, xin chen,zhihang lin, hui tang, hongcheng li, jian gao, qiang liu, xun chen

12.国际发明专利(授权专利):”compliant mechanical system for mini/micro chip mass transfer and packaging”, US 11791178 B1,guangdong university of technology, hui tang, zhishen liao, xin chen,zhihang lin, jian gao, qiang liu, xun chen

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