团队负责人：陈新
团队成员：高健、崔成强、刘强、贺云波、陈云、杨志军、张凯、汤晖、吴柏生、魏丽军、冷杰武、张昱、黄观新、陈桪、张揽宇、侯茂祥 等
研究方向：
（1）高速精密运控理论与基础部件,包括高速机构设计理论、精密运控技术运动平台、控制器、光栅尺；
（2）器件先进封装技术与高端装备,包括互连封装与装备、微纳加工技术微结构加工装备；
（3）多维多模检测技术与精密仪器,包括多模三维显微功能成像技术,大视场高速视觉检测方法；
（4）智能产线优化设计与工业软件,包括产线变型设计理论、数字孪生、系统建模、机器人集成工业软件。
研究成果：
该团队长期致力于微电子器件与电子产品高速高精制造装备的研制工作，攻克了“高速高加速下高精度操作”的诸多技术难题，多个细分领域专利数列全国/全球第一，联合研制的装备/部件打破西方垄断、若干技术实现引领、支持成果应用企业创造了多个产销全国乃至全球第一。创建了省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室与省部共建广东3C产品制造装备协同创新中心。获国家科技进步二等奖1项、国家技术发明二等奖1项、国家教学成果二等奖2项、何梁何利科学与技术奖、省部级科技一等奖5项等。
