企业简介：
芯动科技（Innosilicon, 珠海、武汉 、苏州、 西安 、宁波、北京 、上海、深圳、硅谷、多伦多）是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球6大工艺厂从0.18um到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，支持国内代工厂如中芯国际、华力、武汉新芯等，是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业，客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。
联系人：容勤
联系电话：13928037999
地址：广东省珠海市横琴新区祺澳路横琴国际商务中心9楼
E-mail：zhangxy@innosilicon.com.cn
【职位一】
职位名称：模拟电子IC设计工程师
人数：5名
学历要求：研究生及以上
专业要求：微电子/半导体及相关专业
薪酬待遇：年薪18W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片；
2、全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作；
3、参与芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver、PLL、CDR、ADC、DAC等；
4、协助版图工程师进行版图设计并编写相关技术设计、测试等文档。
职位要求：
1、微电子/半导体及相关专业，研究生及以上学历或者等效经验；
2、具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证基础，能透彻理解高速电路理论功底；
3、熟悉常用模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等）的设计、前后端分析和验证方法；
4、擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序，具备1年以上模拟IC电路设计和仿真经验优先；
5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。
【职位二】
职位名称：数字IC前端设计工程师
人数：5名
学历要求：研究生及以上
专业要求：微电子/计算机/电子工程/通信等相关专业
薪酬待遇：年薪18W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片；
2、完成算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；
3、参与IP模块验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。
职位要求：
1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历，英语熟练；
2、熟悉IC开发流程，具备扎实的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力；
3、有逻辑设计或验证经验者优先；
4、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
5、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。
【职位三】
职位名称：数字IC后端设计工程师
人数：5名
学历要求：研究生及以上
专业要求：微电子/计算机/电子工程/通信等相关专业
薪酬待遇：年薪18W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片；
2、完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等工作；
3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
职位要求：
1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历；
2、了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识；
3、具备简单的脚本开发能力，使用过Tcl、Perl 等脚本语言；
4、具备芯片数字后端设计经验者优先；
5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。
【职位四】
职位名称：算法工程师
人数：5名
学历要求：研究生及以上
专业要求：计算机/软件工程/电子信息/自动控制/应用数学/图像处理/模式识别等相关专业
薪酬待遇：年薪16W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、负责研究深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理算法；
2、在专用芯片上开发软件，实现各类算法。
职位要求：
1、计算机、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别等相关专业重点院校硕士及以上学历；
2、熟练掌握C/C++；会python、java等编程语言、有Linux开发经验者优先；
3、有如下任一领域的算法背景优先：深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理；
4、有硬件研发背景或熟悉计算机体系结构的优先；
5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
6、有获奖经历者优先/在国际顶级会议或者期刊上发表论文、国际比赛获奖及有相关专利者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。
【职位五】
职位名称：IC版图工程师
人数：5名
学历要求：本科及以上
专业要求：微电子/集成电路设计/通信等相关专业
薪酬待遇：年薪10W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的后端全定制版图开发与流片；
2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率；
3、经培养后独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。
职位要求：
1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业大专及以上学历；
2、熟悉Linux/Unix基本操作系统，熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用Cadence、Astro、Calibre、Virtuoso等工具进行版图设计和参数提取；
3、有一定工艺和EDA知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；
4、熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证，理解器件匹配，走线，POWER和GND以及布线所引起的电阻，电容对CMOS电路的影响；
5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱版图设计，有耐心，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；
6、有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先/具备画图和layout等相关工作经验者优先。
【职位六】
职位名称：嵌入式软件工程师
人数：5名
学历要求：本科及以上
专业要求：计算机/软件/电子/通信/自动化/微电子等相关专业
薪酬待遇：年薪16W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、 负责Linux平台GPU图形驱动开发；
2、 负责不同平台下GPU驱动移植、适配及性能优化；
3、 负责显卡VBIOS开发；
4、 负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持；
5、 使用C++/Python，.Net/Qt等工具开发维护PC端工具；
6、 协助硬件工程师调测硬件电路；
7、 协助公司规划新产品及芯片架构。
职位要求：
1、 计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2、 熟悉C/C++编程语言，编程功底扎实；
3、 熟悉中断机制，I/O控制和常见外设（SPI、IIC等）；
4、 熟悉Linux设备驱动开发；
5、 了解CPU（ARM、MIPS、RISC-V、X86）体系结构；
6、 对软件工程概念及开发测试流程有一定了解;
7、 具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力，有良好的硬件基础及调试能力；
8、 工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力；
9、 专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力。
符合以下条件者优先考虑：
1、 理解3D渲染，有OpenGL/OpenGL ES/Vulkan驱动开发经验者；
2、 熟悉GPU工作原理，熟悉drm/mesa，或有GPU/显卡驱动开发经验者；
3、 熟悉PCIE协议且有相关开发经验者；
4、 熟悉UEFI框架，有显卡VBIOS开发经验者。
【职位七】
职位名称：芯片固件软件工程师
人数：5名
学历要求：本科及以上
专业要求：计算机/软件/电子/通信/自动化/微电子及相关专业
薪酬待遇：年薪18W+，购买六险一金，双休。实习生津贴另议
岗位职责：
1、负责区块链产品固件研发及维护工作；
2、负责ISP(图像信号处理)产品固件的研发及维护工作；
3、负责文档编写，单元测试，并为团队及客户提供技术支持；
4、参与芯片规格制定，提供固件方面的需求及建议；
5、使用C#/C++/Python，.Net/Qt等工具开发维护PC机工具；
6、协助硬件工程师调测硬件电路；
7、协助公司规划新产品及芯片架构。
职位要求：
1、计算机/软件/电子/通信/自动化/微电子及相关专业，本科及以上学历；
2、掌握软件工程概念及开发测试流程；
3、熟悉C语言，了解计算机体系结构，1年以上固件研发经验；
4、熟悉中断，I/O控制，定时器，SPI/IIC等；
5、具备良好的英文阅读能力/硬件原理图阅读能力，有良好的硬件原理基础及调试能力，掌握固件或Linux驱动开发；
6、工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力。
*具备以下条件优先考虑：
1、熟悉区块链技术，有相关开发经验；
2、熟悉图像处理算法，包括3A算法，降噪，去隔行等；
3、熟悉H.264/H.265/MPEG4等视频标准；
4、熟悉C#/C++/Python语言，熟悉.Net/Qt库；
5、精通Linux系统/Vim/Git(Svn)/shell/grep/gcc/gdb等开发环境或工具；
6、精通自动构建过程，掌握Makefile/binutils/编译原理/链接过程/ELF结构等，具备引导汇编及反汇编分析优化代码能力；
7、有丰富SOC系统开发和量产经验，能从系统上把握并独立设计SOC系统架构，具备IC固件项目的协调管理能力。
