为深入推进科产教融合，提高人才培养质量，2023年3月7日上午，学校党委常委、副校长杜承铭，研究生院常务副院长王铁军、副院长姚远，集成电路学院党委书记沈彬、副院长刘振及研究生教育相关负责老师前往粤芯半导体技术股份有限公司（以下称“粤芯”）开展联合培养研究生基地揭牌仪式。粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫、运营总监等负责人及联合培养学生代表共同出席揭牌仪式。

首先，副校长杜承铭一行参观了粤芯展厅和生产线，详细了解了企业发展历程、产品及相关技术、材料与设备供应等情况，感受到粤芯发展之快、人才需求之大。

随后，双方就集成电路产业情况和人才培养开展座谈交流。粤芯总裁陈卫介绍了企业基本情况、未来发展规划以及对联合培养学生的想法，希望双方加强产学研合作、探索高端人才培养新模式，实现各取所需、优势互补、协同发展的双赢目标。

副校长杜承铭高度赞扬粤芯近年来取得的成就以及对大湾区半导体产业链的积极推动作用，介绍了学校近年来高速、高质量发展的情况。他表示，学校非常重视研究生教育以及集成电路人才培养，集成电路作为一个交叉学科涉及设计、制造、材料、化工等多个学科领域，希望粤芯与集成电路等相关学院全方位合作，培养更多优秀的集成电路人才。

研究生院副院长姚远、集成电路学院副院长刘振分别介绍了学校学位与研究生教育情况以及联合培养研究生基地情况。

座谈会后，双方举行了“广东工业大学-广州粤芯半导体技术有限公司联合培养研究生基地”的揭牌仪式、以及11名校外兼任硕士生导师的授聘仪式。

依托广工-粤芯联合培养研究生基地，双方将携手开展实习实训、项目研究、技术攻关等一系列工作，共同培养一批集成电路制造领域的研究型高端人才，为把广东省打造成国家集成电路“第三极”、实现集成电路高质量发展做出贡献。